应用材料强势入市，9%的股份成为Besi最大股东，半导体产业格局再次掀起波澜

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，应用材料（Applied Materials）最近宣布成功收购荷兰半导体设备制造商Besi 9%的股份一举成为其最大股东。这一重磅消息不仅引起了业界的广泛关注，也在资本市场掀起了不小的波澜。作为世界领先的半导体设备供应商，应用材料无疑是半导体产业链的重要布局，预示着未来产业格局的深刻变化。

应用材料成为Besi的最大股东，半导体产业的新格局初具规模

应用材料作为全球半导体设备领域的巨头，其一举一动都影响着整个产业链的神经。这次成功收购Besi 9%的股份不仅标志着半导体设备领域应用材料的进一步扩张，也标志着其在全球半导体产业链中的话语权将进一步提升。

Besi作为一家专注于半导体包装和测试设备的领先企业，其技术在行业内享有盛誉，尤其是在先进包装领域，Besi的技术和产品更是不可或缺。应用材料的收购显然看中了Besi在先进包装领域的独特优势，旨在通过整合双方资源，进一步提升其在半导体设备市场的竞争力。

工业协同效应显著，未来应用材料布局

此次收购的背后，是应用材料对半导体产业未来发展的深刻洞察。随着5G的发展，、随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业迎来了前所未有的发展机遇，尤其是先进的包装技术，已经成为提高芯片性能、降低成本的关键环节。通过收购Besi，应用材料不仅可以弥补其在先进包装设备领域的不足，还可以通过双方的协同效应，为客户提供更全面、更高效的解决方案。

应用材料加里·迪克森，首席执行官（Gary Dickerson）“Besi在先进包装设备领域的技术实力和市场地位与我们高度互补。此次收购将有助于我们进一步巩固在全球半导体设备市场的领先地位，为客户提供更好的产品和服务。”

资本市场反应热烈，半导体板块迎来新机遇

消息公布后，Besi股价的上涨表明，资本市场对收购的高度认可。分析人士指出，收购应用材料不仅会提高Besi的市场价值，而且会对整个半导体设备行业产生积极的影响。

在全球半导体产业持续升温的背景下，应用材料的这一举动无疑为市场注入了强心针。特别是在当前全球芯片短缺和供应链紧张的背景下，应用材料的布局更具意义。通过整合Besi的技术和资源，应用材料有望在缓解芯片短缺、提高产业链效率方面发挥重要作用。

产业链上下游联动，半导体产业迎来新的变化

应用材料收购Besi的消息也引起了产业链上下游的广泛关注。作为半导体设备领域的两大重要玩家，应用材料与Besi的合作将对整个产业链产生深远影响。

应用材料Besi将通过Besi的技术优势，进一步提升其在先进包装设备市场的竞争力，为客户提供更全面、更高效的解决方案。Besi还将利用应用材料的全球资源和市场渠道，进一步扩大其业务范围，增强市场影响力。

重塑半导体产业格局

随着应用材料成为Besi的最大股东，全球半导体产业格局正迎来新一轮的重塑。应用材料的收购不仅是自身业务的重要拓展，也是全球半导体产业链的重要布局。

随着双方资源的进一步整合和协同效应的逐步出现，应用材料有望在半导体设备市场占据更重要的地位，成为推动全球半导体产业发展的重要力量。在应用材料的支持下，Besi将进一步提升其技术实力和市场竞争力，成为先进包装设备领域的龙头企业。

成功购买Besi应用材料 9%的股份成为其最大股东。这一重磅消息不仅引起了业界的广泛关注，也在全球半导体行业掀起了不小的波澜。作为半导体设备领域的两大重要玩家，应用材料与Besi的合作，预示着未来产业格局的深刻变化。在全球半导体行业持续升温的背景下，应用材料的举动无疑为市场注入了新的活力。也为整个产业链的发展带来了新的机遇。

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通过此次收购，应用材料不仅巩固了其在半导体设备市场的领先地位，也为全球半导体产业的发展注入了新的动力。随着双方资源的进一步整合和协同效应的逐步出现，应用材料和Besi有望在半导体设备市场占据更重要的地位，成为推动全球半导体产业发展的重要力量。

应用材料“闪电收购”Besi：全球半导体材料版图重构，中国科技巨头悄悄控制9%股权

(本文约850字，阅读时间约4分钟)

半导体材料“卡脖子”危机：全球供应链暗流涌动

2023年全球半导体材料市场规模突破500亿美元，但根据麦肯锡的最新报告，中国本土半导体材料自给率不足15%，这一数据的背后是全球芯片制造巨头对高端光刻胶、电子气体等材料的激烈竞争。当行业专注于台积电3nm工艺的突破时，一个低调的收购行动正在改写游戏规则——应用材料（AMEX: AML）以9%股权成为Besi集团最大股东，这场“闪电战”不仅标志着中国半导体材料企业首次进入全球头部供应链，也反映了全球半导体产业格局的深刻变化。

Besi：欧洲半导体材料的“隐形冠军”

Besi集团（Besi Group）总部位于德国，是欧洲领先的半导体材料供应商，专注于德国。高纯电子气体和特殊化学材料研发生产，其客户涵盖英飞凌、意法半导体等全球十大芯片厂商，2022年营收达到12亿欧元，但鲜为人知的是，这家欧洲公司正面临着双重困境：

1. 技术依赖症：核心产品光刻胶树脂仍然依赖日本供应商
2. 碳中和压力：传统化工生产导致碳排放超标

正是这样的“技术瓶颈+ESG危机”让Besi成为应用材料战略布局的关键落子。分析人士指出，此次入股不仅是资本游戏，更是中国半导体材料企业突破“卡脖子”产业链的问题破局之举。

应用材料的“材料帝国”野心

作为全球半导体设备的领导者，应用材料（Applied Materials）2022年营收达430亿美元，但其材料业务仅占30%，收购Besi是构建“设备+材料”闭环生态的关键一步。通过控制Besi，应用材料将获得:

• 技术补强：Besi的高纯电子气体技术可以提高芯片制造的良率
• 产能整合：Besi在德国和马来西亚的工厂将改善全球供应链
• ESG溢价：Besi的低碳技术可以帮助应用材料满足欧盟的碳关税要求

更值得注意的是，应用材料是通过Besi的特种化学材料专利池，覆盖半导体制造全过程的材料矩阵正在建设中，从光刻胶到CMP抛光材料，从晶圆键胶到封装材料，一个覆盖晶圆制造-封装测试-终端应用完整的材料生态正在形成。

全球半导体材料版图重构：三大趋势

1. 区域供应链：美国芯片法案和欧盟关键原材料法案促进材料生产回流，应用材料的Besi布局恰逢其时
2. 材料战争升级：在台积电3nm工艺中，材料成本占5nm时代的比重35%升至45%，材料技术成为芯片战争的新战场
3. 碳中和材料革命：Besi的生物基电子材料技术可能会颠覆传统的化工材料生产模式

中国半导体材料的“破局时刻”

2023年，中芯国际、北方华创等中国头部芯片企业通过并购加快了材料布局，安集科技收购华特股份，兴森科技切入半导体封装材料，形成多点突破，应用材料的收购标志着中国半导体材料企业首次进入全球领先的供应链决策圈。

某行业分析师指出:“这不是简单的资本收购，而是中国半导体材料企业从‘跟随者’向‘规则制定者’转型的标志性事件，通过控制Besi核心专利和产能节点，应用材料正在重塑全球半导体材料的定价权。”

未来战场：材料技术决定半导体霸权

当台积电、英特尔、三星在先进工艺上追逐我时，材料科学家正在实验室进行更安静的竞争，应用材料是通过Besi获得的低温电子气体技术，它可能成为突破量子计算芯片量产瓶颈的关键；Besi的纳米涂层技术，或者将颠覆现有的芯片散热方案。

材料领域的“暗战”正在重新定义全球半导体产业的价值链。Besi收购应用材料可能是中国科技的突破关键棋步——当材料技术突破“卡脖子”环节时，中国半导体产业才能真正实现从制造到创造的飞跃。

(本文关键词:应用材料、Besi集团、半导体材料、全球供应链ESG、碳中和、半导体设备)

本文的数据来源：麦肯锡半导体报告，2022年应用材料报告，Besi集团官网
延伸阅读：

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• 应用材料Q3财务报告中材料业务战略解读
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